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CN：11-2187/TH
ISSN：0577-6686
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机械工程学报
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2022年 第58卷 第2期
刊出日期:2022-01-20
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本期栏目：
序言
微纳连接新材料
微纳连接新工艺
微纳连接界面与可靠性
序言
序言
2022, 58 (2): 1-1. doi:
10.3901/JME.2022.02.001
摘要
(
143
)
PDF
(136KB) (
262
)
微纳连接新材料
纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展
贾强, 邹贵生, 张宏强, 王文淦, 邓钟炀, 任辉, 刘磊, 彭鹏, 郭伟
2022, 58 (2): 2-16. doi:
10.3901/JME.2022.02.002
摘要
(
1644
)
PDF
(4185KB) (
989
)
基于结构纳米薄膜的微纳连接技术研究进展
林路禅, 刘磊, 邹贵生, 李铸国
2022, 58 (2): 17-25. doi:
10.3901/JME.2022.02.017
摘要
(
1004
)
PDF
(3572KB) (
409
)
微米铜银复合结构与纳米银混合连接材料制备与高频感应快速烧结方法研究
吴卓寰, 刘威, 温志成, 王一平, 田艳红, 王春青
2022, 58 (2): 26-33. doi:
10.3901/JME.2022.02.026
摘要
(
924
)
PDF
(2608KB) (
328
)
基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究
方君鹏, 王谦, 蔡坚, 万翰林, 宋昌明, 郑凯, 周亦康
2022, 58 (2): 34-42. doi:
10.3901/JME.2022.02.034
摘要
(
927
)
PDF
(3697KB) (
456
)
Cu
5
Zn
8
和Sn/Ag
3
Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用
姚金冶, 陈祥序, 李花, 马海涛, 王云鹏, 马浩然
2022, 58 (2): 43-49. doi:
10.3901/JME.2022.02.043
摘要
(
762
)
PDF
(3174KB) (
270
)
纳米压痕研究石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料焊点的高温蠕变行为
李元, 徐连勇, 高宇, 荆洪阳, 赵雷, 韩永典
2022, 58 (2): 50-57. doi:
10.3901/JME.2022.02.050
摘要
(
752
)
PDF
(724KB) (
333
)
芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性
黄海军, 周敏波, 吴雪, 张新平
2022, 58 (2): 58-65. doi:
10.3901/JME.2022.02.058
摘要
(
810
)
PDF
(3678KB) (
335
)
添加剂及热处理对钴互连镀层电性能的影响机理研究
陈淑慧, 张梦云, 谭祾月, 李明, 杭弢
2022, 58 (2): 66-75. doi:
10.3901/JME.2022.02.066
摘要
(
317
)
PDF
(1674KB) (
412
)
微纳连接新工艺
金属/非金属纳米线连接及应用研究进展
张贺, 王尚, 冯佳运, 马竟轩, 胡轩溢, 冯艳, 田艳红
2022, 58 (2): 76-87. doi:
10.3901/JME.2022.02.076
摘要
(
302
)
PDF
(3347KB) (
363
)
激光诱导微纳连接技术研究进展
王联甫, 丁烨, 王根旺, 管延超, 王扬, 杨立军
2022, 58 (2): 88-99. doi:
10.3901/JME.2022.02.088
摘要
(
358
)
PDF
(2579KB) (
472
)
功率超声微纳电子封装互连技术研究进展
张文武, 潘浩, 马秋晨, 李明雨, 计红军
2022, 58 (2): 100-121. doi:
10.3901/JME.2022.02.100
摘要
(
316
)
PDF
(9484KB) (
436
)
紫外光活化低温键合研究进展
王晨曦, 戚晓芸, 方慧, 康秋实, 周诗承, 许继开, 田艳红
2022, 58 (2): 122-135. doi:
10.3901/JME.2022.02.122
摘要
(
295
)
PDF
(5116KB) (
395
)
表面活化室温键合技术研究进展
张洪泽, 田野, 孟莹, 母凤文, 王鑫华, 刘新宇
2022, 58 (2): 136-146. doi:
10.3901/JME.2022.02.136
摘要
(
523
)
PDF
(4115KB) (
766
)
芯片互连层化学机械平坦化过程中材料移除机理研究进展
杭弢, 常鹏飞, 李明
2022, 58 (2): 147-158. doi:
10.3901/JME.2022.02.147
摘要
(
321
)
PDF
(1149KB) (
501
)
无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究
王美玉, 梅云辉, 李欣
2022, 58 (2): 159-165. doi:
10.3901/JME.2022.02.159
摘要
(
360
)
PDF
(3835KB) (
403
)
纳米银微焊点阵列的超快激光图形化沉积及其芯片封装研究
吴永超, 王帅奇, 郭伟, 刘磊, 邹贵生, 彭鹏
2022, 58 (2): 166-175. doi:
10.3901/JME.2022.02.166
摘要
(
255
)
PDF
(5492KB) (
319
)
NiTi形状记忆合金电弧熔融涂覆及微连接机理
柯文超, 从保强, 祁泽武, 敖三三, 庞博文, 郭伟, 彭倍, 曾志
2022, 58 (2): 176-184. doi:
10.3901/JME.2022.02.176
摘要
(
291
)
PDF
(2996KB) (
257
)
微纳连接界面与可靠性
先进电子封装中焊点可靠性的研究进展
高丽茵, 李财富, 刘志权, 孙蓉
2022, 58 (2): 185-202. doi:
10.3901/JME.2022.02.185
摘要
(
758
)
PDF
(6489KB) (
1296
)
βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性影响机理研究进展
李策, 王冰光, 畅旭峰, 马兆龙, 程兴旺
2022, 58 (2): 203-222. doi:
10.3901/JME.2022.02.203
摘要
(
269
)
PDF
(8061KB) (
277
)
微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展
陈捷狮, 王佳宁, 张志愿, 张培磊, 于治水, 余春, 陆皓
2022, 58 (2): 223-235. doi:
10.3901/JME.2022.02.223
摘要
(
265
)
PDF
(3221KB) (
324
)
极端温度环境Sn基焊点本构方程的研究进展
李胜利, 牛飘, 杭春进, 田艳红, 崔宁, 蒋倩
2022, 58 (2): 236-245. doi:
10.3901/JME.2022.02.236
摘要
(
262
)
PDF
(1479KB) (
309
)
玻璃通孔三维互连技术中的应力问题
赵瑾, 李威, 钟毅, 于大全, 秦飞
2022, 58 (2): 246-258. doi:
10.3901/JME.2022.02.246
摘要
(
389
)
PDF
(3063KB) (
745
)
电子封装跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点界面IMC生长与演化及力学行为的尺寸效应
周敏波, 赵星飞, 陈明强, 柯常波, 张新平
2022, 58 (2): 259-268. doi:
10.3901/JME.2022.02.259
摘要
(
266
)
PDF
(2984KB) (
371
)
Zn含量对Cu/Sn/Cu-xZn微焊点界面反应的影响
刘志斌, 乔媛媛, 赵宁
2022, 58 (2): 269-275. doi:
10.3901/JME.2022.02.269
摘要
(
208
)
PDF
(1728KB) (
227
)
SiP器件组装焊点形态预测及其随机振动可靠性仿真研究
撒子成, 王尚, 冯佳运, 马竟轩, 张宁, 于广良, 梁洁玫, 田艳红
2022, 58 (2): 276-283. doi:
10.3901/JME.2022.02.276
摘要
(
339
)
PDF
(3263KB) (
428
)
添加微量Zn对Sn-58Bi/Cu焊点老化过程中界面演变以及力学性能的影响
王凤江, 何其航
2022, 58 (2): 284-290. doi:
10.3901/JME.2022.02.284
摘要
(
181
)
PDF
(2174KB) (
241
)
极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变
李胜利, 任春雄, 杭春进, 田艳红, 王晨曦, 崔宁, 蒋倩
2022, 58 (2): 291-299. doi:
10.3901/JME.2022.02.291
摘要
(
202
)
PDF
(3570KB) (
240
)
Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟
尹立孟, 苏子龙, 左存果, 张中文, 姚宗湘, 王刚, 王善林, 陈玉华
2022, 58 (2): 300-306. doi:
10.3901/JME.2022.02.300
摘要
(
267
)
PDF
(2146KB) (
260
)
电-热-力耦合载荷下非均匀组织Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点拉伸力学性能研究
李望云, 李兴民, 汪健, 梁泾洋, 秦红波
2022, 58 (2): 307-320. doi:
10.3901/JME.2022.02.307
摘要
(
257
)
PDF
(7367KB) (
257
)
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