| [1] |
朱志宏, 缪均唯, 汪宇鉴, 李万里. 计算机辅助设计多峰非球体铜焊膏及其低温烧结特性研究[J]. 机械工程学报, 2026, 62(4): 215-223. |
| [2] |
丁毅, 徐辰雨, 贺健康, 岳峻宇, 鱼琨, 李家欣, 霍子瑶, 李涤尘. 曲面共形微米电路机械臂气溶胶喷射打印与原位激光烧结研究[J]. 机械工程学报, 2026, 62(3): 282-297. |
| [3] |
朱睿康, 贾强, 王乙舒, 张宏强, 马立民, 邹贵生, 郭福. 功率器件封装用铜烧结应用挑战与研究进展[J]. 机械工程学报, 2026, 62(2): 115-130. |
| [4] |
申昕昕, 钱明芳, 张学习, 孙良博, 耿林. 不同烧结温度对粘结剂喷射增材制造Ni-Mn-Ga合金的马氏体相变和磁性能影响研究[J]. 机械工程学报, 2025, 61(9): 157-167. |
| [5] |
方志强, 张扬泽, 吴甲民, 毛琛, 陈颖. 二茂铁含量对SLS-CVR成形SiCnw/SiC吸波陶瓷性能的影响[J]. 机械工程学报, 2025, 61(23): 321-330. |
| [6] |
王颖, 木瑞洁, 牛士玉, 孙孔波, 杨振文. 高熵碳化物陶瓷及其钎焊接头的组织和力学性能[J]. 机械工程学报, 2024, 60(22): 76-85. |
| [7] |
殷增斌, 俞科娟, 叶佳冬, 袁军堂. 具有温度感知功能的SiAlON智能刀具研究[J]. 机械工程学报, 2024, 60(21): 292-299. |
| [8] |
王煊, 熊鼎宇, 屈飘, 刘长勇, 陈张伟. 喷墨打印成形固体氧化物燃料电池复合陶瓷阴极及其电化学性能研究[J]. 机械工程学报, 2024, 60(17): 321-329. |
| [9] |
王佳伟, 李文强, 向海, 周兴, 万昌富. 基于商空间理论的设计变更模型构建与优化研究[J]. 机械工程学报, 2024, 60(13): 21-32. |
| [10] |
谭建荣, 高铭宇, 徐敬华, 王林轩, 贾晨, 张树有, 王康. 数智化正向设计方法及其在制造装备与过程中的应用[J]. 机械工程学报, 2023, 59(19): 111-125. |
| [11] |
殷增斌, 郝肖华, 陈为友, 郑轶彤. 一种新型切削温度感知智能刀具研究[J]. 机械工程学报, 2023, 59(1): 242-248. |
| [12] |
贾强, 邹贵生, 张宏强, 王文淦, 邓钟炀, 任辉, 刘磊, 彭鹏, 郭伟. 纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展[J]. 机械工程学报, 2022, 58(2): 2-16. |
| [13] |
黄海军, 周敏波, 吴雪, 张新平. 芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性[J]. 机械工程学报, 2022, 58(2): 58-65. |
| [14] |
张文武, 潘浩, 马秋晨, 李明雨, 计红军. 功率超声微纳电子封装互连技术研究进展[J]. 机械工程学报, 2022, 58(2): 100-121. |
| [15] |
王美玉, 梅云辉, 李欣. 无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究[J]. 机械工程学报, 2022, 58(2): 159-165. |