• CN:11-2187/TH
  • ISSN:0577-6686

机械工程学报 ›› 2017, Vol. 53 ›› Issue (20): 131-144.doi: 10.3901/JME.2017.20.131

• 可再生能源与工程热物理 • 上一篇    下一篇

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超薄微热管的研究现状及发展趋势

汤勇1,2, 唐恒1,2, 万珍平1,2, 袁伟1,2, 陆龙生1,2, 李宗涛1,2   

  1. 1. 华南理工大学机械与汽车工程学院 广州 510640;
    2. 广东省功能结构与器件智能制造工程实验室 广州 510640
  • 收稿日期:2016-09-08 修回日期:2017-02-20 出版日期:2017-10-20 发布日期:2017-10-20
  • 通讯作者: 唐恒(通信作者),男,1989年出生,博士研究生.主要研究方向为微制造、微热管制造.E-mail:tanghengxtu@163.com
  • 作者简介:汤勇,男,1962年出生,博士,教授,博士研究生导师.主要研究方向为微制造、表面功能结构制造.E-mail:ytang@scut.edu.cn;万珍平,男,1971年出生,博士,教授,博士研究生导师.主要研究方向为现代加工理论与技术、面向节能与新能源的表面功能结构制造.E-mail:zhpwan@scut.edu.cn;袁伟,男,1983年出生,博士,教授,硕士研究生导师.主要研究方向为节能与新能源绿色制造、微纳功能结构制造.E-mail:mewyuan@scut.edu.cn;陆龙生,男,1981年出生,博士,副教授,硕士研究生导师.主要研究方向为微热管制造、微纳功能结构制造.E-mail:meluls@scut.edu.cn;李宗涛,男,1984年出生,博士,副教授.主要研究方向为先进光电子、表面功能结构制造.E-mail:meztli@scut.edu.cn
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(51275180,51475172)和广东省自然科学基金创新团队(2014A030312017)资助项目。

Development Status and Perspective Trend of Ultra-thin Micro Heat Pipe

TANG Yong1,2, TANG Heng1,2, WAN Zhenping1,2, YUAN Wei1,2, LU Longsheng1,2, LI Zongtao1,2   

  1. 1. School of Mechanical and Automotive Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640;
    2. Intelligent Manufacturing Engineering Laboratory of Functional Structure and Device in Guangdong, Guangzhou 510640
  • Received:2016-09-08 Revised:2017-02-20 Online:2017-10-20 Published:2017-10-20

摘要: 快速增加的系统发热已经成为当代先进微电子芯片系统研发和应用中的一项重大技术挑战。热管以其高导热率、高冷却能力、高稳定性和长寿命等优点在高热流密度元件的散热技术领域得到广泛应用。但是,随着电子产品不断朝着高性能化与轻薄化的方向发展,传统圆柱型微热管或普通压扁型热管已难以应用于紧凑、轻薄型的电子设备散热,体积更小、质量更轻、厚度更薄的超薄微热管已成为目前热管技术的重要发展方向和研究热点。详细介绍了超薄微热管的类型及应用,重点综述了目前国内外关于超薄微热管在成形工艺及吸液芯结构等方面的研究进展情况,分析讨论了其在电子器件散热中的发展所存在的问题,并进行科学预测与展望。

关键词: 超薄微热管, 散热, 吸液芯结构

Abstract: The rapid increase of heat generation level has become a major technical challenge in the development and applications of contemporary advanced microelectronic chip system. As an efficient heat transfer device, micro heat pipes have been widely used for thermal management of electronic devices because of their excellent thermal performance and high reliability. However, with electronic devices becoming highly integrated, lighter, and thinner, traditional micro heat pipes cannot meet the usage requirement. An ultra-thin micro heat pipe has been proposed and has become the research focus of modern heat pipe technology. The types and applications of ultra-thin micro heat pipe are introduced, as well as the research progresses of wick structure and forming process of ultra-thin micro heat pipe are summarized. Furthermore, the problems existed on ultra-thin micro heat pipe technology are pointed out and it is also suggested that more efforts should be made to what in the future.

Key words: heat dissipation, ultra-thin micro heat pipe, wick structure

中图分类号: