›› 2007, Vol. 43 ›› Issue (12): 69-73.
吴玉程;舒霞;李云;王文芳;黄新民;李广海;张立德
WU Yucheng;SHU Xia;LI Yun;WANG Wenfang;HUANG Xinmin;LI Guanghai;ZHANG Lide
摘要: 采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、能谱分析(EDS)和扫描电镜(SEM)等方法研究电沉积Ni-W合金镀层。结果表明,镀层的晶粒尺寸在30 nm以内,为纳米晶镀层;电沉积过程中镀层首先在划痕和蚀坑边缘处优先沉积并生长,在优化的工艺条件下形成的镀层表面呈胞状紧密排列,显微组织均匀、致密,并且沉积态镀层的显微硬度一般都可达600 HV以上,经550 ℃热处理后,Ni-W合金镀层的显微硬度可增大到1 132.88 HV;优化的电沉积工艺参数为:钨酸钠(Na2WO4•2H2O)的浓度为30~50 g/L,电流密度为15 A/dm2,pH=7,温度为60~70 ℃。
中图分类号: