摘要: 采用等效电路方法建立换能系统的阻抗/导纳集总参数模型,包含各子部分的材料特性、尺寸、系统损耗因子、谐振频率、激励电信号以及不同负载下系统阻抗和导纳等动力学特性。以无键合工具与有键合工具两种不同负载为例计算得到,在100 kHz范围内系统包含4阶轴向谐振频率;相比于无键合工具条件,有键合工具负载条件下的各阶谐振频率增大,其电阻值增大,电导值降低。阻抗分析仪试验与有限元分析结果均验证系统阻抗/导纳模型的正确性。
中图分类号:
隆志力;吴运新;韩雷;段吉安;钟掘. 热超声键合换能系统阻抗/导纳模型[J]. , 2007, 43(10): 14-19.
LONG Zhili;WU Yunxin;HAN Lei;DUAN Jian;ZHONG Jue. IMPEDANCE/ADMITTANCE MODEL OF ULTRASONIC TRANSDUCER SYSTEM IN THERMOSONIC BONDING[J]. , 2007, 43(10): 14-19.