• CN:11-2187/TH
  • ISSN:0577-6686

›› 1965, Vol. 13 ›› Issue (2): 1-22.

• 论文 •    下一篇

钼的扩散钎焊

陈晓风;臧式先;杭承钊   

  1. 中国科学院金属研究所
  • 发布日期:1965-03-01

钼的扩散钎焊

Chen Xiaofeng;Zang Shixian;Hang Chengzhao   

  1. Institute of Metal Research,Chinese Academy of Sciences
  • Published:1965-03-01

摘要: 本文测定了厚度为1.8毫米烧结钼板的再结晶温度与加热时间的关系;经过淘汰及试验,选出七种性能较好的焊料,进行了钼的扩散钎焊试验;找出不同扩散温度下的焊接接头与再熔化温度、断裂温度、室温强度和塑性变化的规律;同时测定了扩散带宽度与焊缝金属显微硬度值。实验证明:随着扩散度的升高,焊缝金属与基体互扩散的流量增加,用Cu23Ni36Pd焊料焊后经过1120℃、4小时扩散处理,其再熔化温度已接近2600℃。对七种焊料扩散行为进行了金相观察,比较了提高再熔化温度的三个主要因素(扩散、溶解和蒸发),发现含Pd的焊料有溶蚀晶粒的作用,并且比镍基、锰基扩散作用显著。

Abstract: 本文测定了厚度为1.8毫米烧结钼板的再结晶温度与加热时间的关系;经过淘汰及试验,选出七种性能较好的焊料,进行了钼的扩散钎焊试验;找出不同扩散温度下的焊接接头与再熔化温度、断裂温度、室温强度和塑性变化的规律;同时测定了扩散带宽度与焊缝金属显微硬度值。实验证明:随着扩散度的升高,焊缝金属与基体互扩散的流量增加,用Cu23Ni36Pd焊料焊后经过1120℃、4小时扩散处理,其再熔化温度已接近2600℃。对七种焊料扩散行为进行了金相观察,比较了提高再熔化温度的三个主要因素(扩散、溶解和蒸发),发现含Pd的焊料有溶蚀晶粒的作用,并且比镍基、锰基扩散作用显著。