Abstract: 本文测定了厚度为1.8毫米烧结钼板的再结晶温度与加热时间的关系；经过淘汰及试验，选出七种性能较好的焊料，进行了钼的扩散钎焊试验；找出不同扩散温度下的焊接接头与再熔化温度、断裂温度、室温强度和塑性变化的规律；同时测定了扩散带宽度与焊缝金属显微硬度值。实验证明：随着扩散度的升高，焊缝金属与基体互扩散的流量增加，用Cu23Ni36Pd焊料焊后经过1120℃、4小时扩散处理，其再熔化温度已接近2600℃。对七种焊料扩散行为进行了金相观察，比较了提高再熔化温度的三个主要因素（扩散、溶解和蒸发），发现含Pd的焊料有溶蚀晶粒的作用，并且比镍基、锰基扩散作用显著。