• CN：11-2187/TH
  • ISSN：0577-6686
机械工程学报
可拉伸柔性电路的原位封装3D打印工艺
朱伟军, 陈言坤, 张志坤, 田小永, 李涤尘
In-situ Packaging 3D Printing Process for Stretchable Flexible Circuits
ZHU Weijun, CHEN Yankun, ZHANG Zhikun, TIAN Xiaoyong, LI Dichen
机械工程学报 . 2019, (15): 64 -70 .  DOI: 10.3901/JME.2019.15.064

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