摘要： 磨粒加工是利用细粒度的磨粒或微粉工具对工件进行加工，以获得高加工精度和表面质量的方法，主要包括磨削、砂带磨、珩磨、研磨、抛光、磨粒流加工，以及由其发展出的能场辅助复合磨粒加工方法等。磨粒加工技术在集成电路、航空航天、高技术船舶、先进轨道交通、高性能医疗器械等领域高端装备关键构件加工中具有不可替代的重要作用。随着现代微电子、信息、光学等产业的快速发展，半导体基片、先进光学元件等关键构件的加工质量要求不断提升，带动了磨粒加工技术向着高精度、高效率、复合化、自动化、智能化和绿色化的方向发展，促使新的先进磨粒加工方法、工具与装备不断涌现。
先进磨粒加工技术一直是制造领域的重点研究方向，得到了国内外学术界与产业界的高度关注。为了集中介绍磨粒加工的理论、工艺和装备等方面的最新进展，促进磨粒加工技术的学术交流与技术进步，《机械工程学报》编辑部联合华侨大学徐西鹏教授、大连理工大学康仁科教授等组织策划出版了本期“先进磨粒加工技术”专栏。本期专栏聚焦于磨粒加工基础理论、磨粒加工过程建模仿真与优化，高速/高效磨粒加工技术、精密/超精密磨粒加工技术、多能场复合磨粒加工技术、用于新材料的磨粒加工技术、磨粒加工表面完整性及其检测技术、磨粒加工过程的检测与控制、磨粒加工工具和装备等方面的最新研究进展。专栏刊载研究综述3篇，研究论文15篇。
希望通过本期专栏的策划出版，促进国内磨粒加工技术研究的同行能够更加聚焦国际学术前沿和国家重大需求，强化关键科学问题研究，不断探索新方法与新原理，加快形成重要原创性成果，提高磨粒加工的理论研究水平，推动磨粒加工技术进步。