• CN：11-2187/TH
  • ISSN：0577-6686
机械工程学报
硅微陀螺仪器件级真空封装
施芹;丁荣峥;苏岩;裘安萍
Device-level Vacuum Packaging of Silicon Microgyroscopes
SHI Qin;DING Rongzheng;SU Yan;QIU Anping
. 2009, (2): 243 -246 . 

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