• CN：11-2187/TH
  • ISSN：0577-6686
机械工程学报
热超声倒装键合界面的运动传递过程
王福亮;李军辉;韩雷;钟掘
Viration Transfer Process at Thermosonic Flip Chip Bond Interface
WANG Fuliang;LI Junhui;HAN Lei;ZHONG Jue
. 2008, (2): 68 -73 . 

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