三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展

王美玉, 张浩波, 胡伟波, 梅云辉

Review on the through Silicon Via Technology in the 3D-system in Package (3D-SiP)

WANG Meiyu, ZHANG Haobo, HU Weibo, MEI Yunhui

机械工程学报 . 2024, (19): 261 -276 . DOI: 10.3901/JME.2024.19.261