• CN：11-2187/TH
  • ISSN：0577-6686
机械工程学报
稀疏重构SAM芯片焊点检测方法研究
陆向宁, 刘凡, 何贞志, 廖广兰, 史铁林
Solder Joint Inspection Using SAM Image through Sparse Reconstruction
LU Xiangning, LIU Fan, HE Zhenzhi, LIAO Guanglan, SHI Tielin
机械工程学报 . 2023, (6): 95 -102 .  DOI: 10.3901/JME.2023.06.095

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