热载荷下板模态间耦合对声功率的影响分析

陈俊霖, 肖新标, 姚丹, 李牧皛, 韩健

Analysis of The Influence of Plate Modal Coupling on Sound Power Under Thermal Load

CHEN Junlin, XIAO Xinbiao, YAO Dan, LI Muxiao, HAN Jian

机械工程学报 . 2022, (7): 131 -140 . DOI: 10.3901/JME.2022.07.131