• CN：11-2187/TH
  • ISSN：0577-6686
机械工程学报
玻璃通孔三维互连技术中的应力问题
赵瑾, 李威, 钟毅, 于大全, 秦飞
Stress Issues in 3D Interconnect Technology Using Through Glass Vias
ZHAO Jin, LI Wei, ZHONG Yi, YU Daquan, QIN Fei
机械工程学报 . 2022, (2): 246 -258 .  DOI: 10.3901/JME.2022.02.246

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