无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究
王美玉, 梅云辉, 李欣
Study on Interfacial Bonding between Pressureless Sintered Silver with Electroless-plated Nickel（Phosphorus） and Electro-plated Nickel Metallization
WANG Meiyu, MEI Yunhui, LI Xin
机械工程学报
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2022, (2): 159
-165
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DOI: 10.3901/JME.2022.02.159
