• CN:11-2187/TH
  • ISSN:0577-6686
表面活化室温键合技术研究进展
张洪泽, 田野, 孟莹, 母凤文, 王鑫华, 刘新宇
Research Progress of Surface Activated Bonding at Room Temperature
ZHANG Hongze, TIAN Ye, MENG Ying, MU Fengwen, WANG Xinhua, LIU Xinyu
机械工程学报 . 2022, (2): 136 -146 .  DOI: 10.3901/JME.2022.02.136