Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用
姚金冶, 陈祥序, 李花, 马海涛, 王云鹏, 马浩然
Effect of Cu5Zn8 and Sn/Ag3Sn/Ag Diffusion Barrier on Interface Reaction of Sn/Cu Soldering
YAO Jinye, CHEN Xiangxu, LI Hua, MA Haitao, WANG Yunpeng, MA Haoran
机械工程学报
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2022, (2): 43
-49
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DOI: 10.3901/JME.2022.02.043