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CN:11-2187/TH
ISSN:0577-6686
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机械工程学报
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高尚, 王紫光, 康仁科, 董志刚, 张璧
Model of Grain Depth of Cut in Wafer Rotation Grinding Method for Silicon Wafers
GAO Shang, WANG Ziguang, KANG Renke, DONG Zhigang, ZHANG Bi
机械工程学报 . 2016, (
17
): 86 -93 . DOI: 10.3901/JME.2016.17.086
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