• CN：11-2187/TH
  • ISSN：0577-6686
机械工程学报
SiC单晶片加工过程中切割力的分析与建模
李淑娟, 刘永, 侯晓莉, 高新勤
Analysis and Modeling Cutting Force for SiC Monocrystal Wafer Processing
LI Shujuan, LIU Yong, HOU Xiaoli, GAO Xinqin
机械工程学报 . 2015, (23): 189 -195 .  DOI: 10.3901/JME.2015.23.189

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