• CN:11-2187/TH
  • ISSN:0577-6686

机械工程学报 ›› 2019, Vol. 55 ›› Issue (1): 225-232.doi: 10.3901/JME.2019.01.225

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超声振动对单颗金刚石工具划擦RB-SiC材料去除行为的影响

郑非非, 董志刚, 张嘉桐, 刘津廷, 康仁科   

  1. 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 大连 116024
  • 收稿日期:2018-02-19 修回日期:2018-07-01 出版日期:2019-01-05 发布日期:2019-01-05
  • 通讯作者: 康仁科(通信作者),男,1962年出生,博士,教授,博士研究生导师。主要研究方向为超精密与特种加工技术、难加工材料高效加工技术、计算机辅助设计与制造技术。E-mail:kangrk@dlut.edu.cn
  • 作者简介:郑非非,男,1989年出生,博士研究生。主要研究方向为硬脆材料的超声辅助磨削加工。E-mail:zeflutegothystie@mail.dlut.edu.cn;董志刚,男,1980年出生,博士,副教授,硕士研究生导师。主要研究方向为难加工材料高效加工技术及精密超精密加工技术。E-mail:dongzg@dlut.edu.cn;张嘉桐,女,1992年出生,硕士研究生。主要研究方向为硬脆材料的超声辅助磨削加工。E-mail:18842686639@163.com;刘津廷,男,1989年出生,博士研究生。主要研究方向为复合材料的超声辅助加工。E-mail:liujt910@126.com
  • 基金资助:
    国家高技术研究发展计划(863计划,2015AA043402)、国家自然科学基金(51575085)和国家商用飞机制造工程技术研究中心创新基金资助项目。

Influence of Ultrasonic Vibration on Material Removal of Scratching on RB-SiC with Single Diamond Tool

ZHENG Feifei, DONG Zhigang, ZHANG Jiatong, LIU Jinting, KANG Renke   

  1. Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024
  • Received:2018-02-19 Revised:2018-07-01 Online:2019-01-05 Published:2019-01-05

摘要: 超声辅助磨削在硬脆材料加工领域的诸多优势已被广泛认可,研究超声辅助磨削机理对于促进超声辅助磨削工艺技术的应用有重要价值。通过单颗金刚石压头模拟砂轮磨粒,在反应烧结碳化硅(Reaction bonded silicon carbide,RB-SiC)上进行超声振动辅助的划擦试验,研究超声辅助磨削的材料去除行为。对比分析了划擦过程中不同超声振幅下的法向划擦力和切向划擦力的变化规律,通过对划痕宽度、划痕深度和划痕截面积的统计分析研究了不同振幅下划痕的三维形貌特征。在综合分析划擦力、划痕微观形貌和金刚石压头磨损的基础上,讨论了超声振动对硬脆材料加工的去除行为的影响。相比于常规的划擦试验,引入超声振动作用后,划擦力显著下降,而划擦导致的材料去除体积显著增加。超声振动划擦中金刚石压头对工件表面独特的高频冲击作用及断续的能量输入方式被认为是导致上述现象的根本原因。

关键词: 超声辅助划擦, 单颗金刚石磨粒, 反应烧结碳化硅, 划擦力, 划痕形貌

Abstract: Ultrasonic assisted grinding (UAG) shows great advantages on the machining of hard and brittle materials. To enhance the application of UAG, it is important to investigate its basic mechanism. A single diamond tool is used to conduct ultrasonic assisted scratching (UAS) tests for the purpose of imitating the material removal behavior of a single grain on the grinding wheel. The nominal and tangential scratching forces are compared under different ultrasonic amplitudes. The topographical characteristics are analyzed, including the width, depth and cross section area of the scratched grooves. The influence of ultrasonic vibration on the material removal behavior is discussed based on the scratching force, topographical characteristics and tool wear. It is observed that the scratching force significantly descended while the material removal significantly ascended with the help of ultrasonic vibration. The high-frequency impact and the intermittent energy input are considered the cause of observed UAS features.

Key words: RB-SiC, scratch topography, scratching force, single diamond, ultrasonic assisted scratching

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