机械工程学报 ›› 2016, Vol. 52 ›› Issue (18): 70-76.doi: 10.3901/JME.2016.18.070
赵爽, 赵子华, 雷鸣, 叶桁, 祁凤彩
ZHAO Shuang, ZHAO Zihua, LEI Ming, YE Heng, QI Fengcai
摘要:
目前,铜键合丝广泛用于集成电路、电子封装等领域,但是铜丝在制造和键合的过程中受到的局部应力和摆动,会不可避免地产生疲劳问题。通过一套以自激振动为原理组装的微结构疲劳试验装置,对不同直径的微米级铜键合丝进行对称弯曲疲劳性能测试。试验结果表明:该试验装置能够成功地对微米级铜丝进行对称弯曲疲劳性能试验;无论是屈服强度、抗拉强度还是弹性模量,直径20 μm的铜丝均高于直径30 μm、40 μm的铜丝,表现出明显的尺寸效应;所有铜丝的疲劳寿命集中在4.5×104~1×107;在相同应力条件下,铜丝的疲劳寿命随着铜丝直径的增加而减小;直径20 μm、30 μm、40 μm的铜丝对应的疲劳强度(