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摘要：研究光纤端面研磨时高质量表面的形成机理已成为提高光纤连接器质量和制造效率的重要课题。选用粒度为0.5～6.0
mm金刚石磨料砂纸，在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行研磨，发现光纤研磨加工存在脆性断裂、半脆性半延性和延性等三种材料去除模式，且材料去除模式主要由磨料粒度控制，磨料粒度为3
mm时，为其脆延转换的临界点，并从理论上对其进行了分析。试验证明以延性去除得到的光纤表面粗糙度远低于以脆性断裂去除得到的表面粗糙度，是提高光纤研磨表面质量的有效途径。光纤以延性模式研磨加工时，光纤表面粗糙度可达到5
nm，其表面看不到任何划痕，可使光纤连接器的插入损耗及回波损耗等光学性能满足高速、宽带光纤通信的要求。
关键词：光纤研磨
材料去除模式
表面粗糙度
表面形貌
中图分类号：TG580.68
TN253
国家自然科学基金(50235040)
和教育部新世纪人才支持计划(NCET-04-0753)资助项目。20050121收到初稿，20050720收到修改稿
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