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  首页《机械工程学报》2005年11期目录→湿法腐蚀硅制作PDMS微流控芯片

湿法腐蚀硅制作PDMS微流控芯片

 

 峰  张宏毅  周勇亮

(厦门大学化学化工学院  厦门  361005)

 渭  陈彬彬

(厦门大学萨本栋微机电中心  厦门  361005)

 

摘要:提出一种制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控芯片的方法。用15%四甲基氢氧化铵溶液各向异性腐蚀硅(100)制作模具,然后经过浇模,中真空键合得到PDMS微流控芯片。整个过程耗时约10 h。用SEM和激光共焦显微成像系统观察整个制作过程。分析了硅片模具及PDMS微流控芯片图案的一致性及粗糙度,结果表明硅片模具图案的相对标准偏差低于3%,表面粗糙度Ra0.051 μmPDMS微流控芯片相应的分别是1%0.183 μm。用PDMS微流控芯片进行电泳分离试验,分离场强200 V/cm,在4.7 cm长的分离通道中,30 s内成功分离了四苯磺酸基卟啉(TPPS)和羧基钴酞菁(TCPcCo())的混合样品。

关键词:微流控芯片  制作  湿法腐蚀  (100)  聚二甲基硅氧烷

中图分类号:TN405  O657

福建省科技重点资助项目(2003H86)。20040921收到初稿,20050510收到修改稿

 

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