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摘要：建立了穿孔型双面电弧焊小孔形态和传热的数学模型，考虑了作用于熔池上的各种力学因素，并采用帖体曲线坐标系处理复杂的熔池表面和小孔与熔池的边界。计算结果表明，熔透是穿孔的必要条件，熔透之后穿孔的速度远远大于熔透之前的。随着板厚的增加，熔透和穿孔所需的时间增加，并且熔透到穿孔的时间间隔也增大，但熔池的最小跨距变化不大，熔池的最小跨距可作为小孔建立的评价指标。小孔的形成使得焊接能量更加集中于电弧中心线附近，从而可以采用较小的焊接热输入，不开坡口一次焊透焊件。
关键词：双面电弧焊
熔透
传热
小孔
中图分类号：TG44
TG115
美国国家自然科学基金(DMI
9812981)和哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题资助。20030108收到初稿，20030414收到修改稿
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