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  首页《机械工程学报》2004年2期目录→焊接过程电信号虚拟分析仪的研究

焊接过程电信号虚拟分析仪的研究

 

薛家祥  易志平  方  平  贾  林

(华南理工大学机械工程学院  广州  510640)

 

摘要:主要介绍基于Windows9.x操作系统、工控机和PCL1800数据采集卡,并利用VC++6.0通过编程实现焊接过程电信号的虚拟分析仪。该仪器将数据采集、数据分析以具有3D立体感的直观界面形象显示在计算机屏幕上。针对CO2焊的电信号,利用电流、电压概率密度分布图和U-I图来提取焊接过程稳定性的特征信息;并对该虚拟分析仪在点焊中的应用进行了试验。试验结果表明该系统功能完善、分析适应能力强且性能稳定。

关键词:虚拟分析仪  概率密度分布  U-I图  焊接动态过程

中图分类号:TG403

广东省自然科学基金资助项目(000380)。20020904收到初稿,20030127收到修改稿

 
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