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摘要：提出根据超塑成形－扩散连接(SPF/DB)的工艺技术参数预测扩散连接界面层断裂韧度的计算方法，并对TC4/TA2连接件，开发了相应的界面层断裂韧度的分析和预测软件系统。该计算方法首先在理论分析和试验的基础上，建立扩散连接界面层成长模型，获得扩散连接件界面层厚度的计算公式，确定材料过渡参数m的计算方法；其次对已有的混合型外载的界面断裂准则进行修正，使其适用于扩散连接件界面层断裂时能量释放率曲线的函数模型。计算结果与试验结果吻合良好。分析结果表明：在允许工艺参数范围内，扩散连接件界面断裂韧度随成形温度、成形压力和保压时间的提高而提高。其中，成形压力影响最大，然后依次为保压时间和成形温度。为了提高扩散连接界面层的断裂韧度，必须通过界面层设计来提高其界面裂尖断裂混合度，而上述各工艺技术参数，正与其裂尖断裂混合度的大小密切相关。
关键词：超塑成形
扩散连接 界面层 断裂韧度 钛合金
中图分类号：TG301
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(98069912)。20010918收到初稿，20011224收到修改稿
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